문의 메일 skydia.wafer@gmail.com 문의 전화 010-5392-5663

SKYDIA WAFER

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JIG WAFER 제작

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 최첨단 SYNOVA 레이저 기술을 활용해 고난이도 가공을 실현하고, JIG 웨이퍼를 최저가로 제공해드립니다. 

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  •  스카이다이아 웨이퍼에서는 SYNOVA 레이저의 워터젯 기법을 활용해 매끄러운 가공면을 구현하며, 탈착이 가능한 정밀한 홈을 가공 가능한 것이 특징입니다. 


  • 가격은 4인치 웨이퍼 jig 기준 12만 원부터 시작하며, 웨이퍼 비용은 별도입니다. 웨이퍼는 저희가 보유한 제품을 사용하거나, 고객님께서 직접 제공해주신 웨이퍼를 사용할 수 있습니다. 

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  •  저희는 12인치 이상의 웨이퍼와 복잡한 형상의 고난이도 가공도 가능하며, 고객님의 다양한 요구에 최적의 솔루션을 제공합니다. 

  •  저희는 JIG 제작뿐만 아니라, 
  • 1. 웨이퍼 및 칩 다이싱(SAWING)
  • 2. 웨이퍼 다운사이징
  • 3. 웨이퍼 트리밍
  • 4. 다양한 세라믹 소재의 미세 가공
  • 5. SiC, 사파이어, 알루미나 소재 가공
  • 6. 초미세 가공(MICRO MACHINING)
  • 등 다양한 레이저 기술을 활용하여 고품질 제품을 제작하고 있습니다. 

제품 갤러리

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직접 방문해주시면 레이저 장비와 가공 방법에 대해 친절히 안내해드리며, 상세한 기술 소개도 제공해드리겠습니다.

스카다이아몬드(주)

충청북도 청주시 흥덕구 신전동 91-1번지

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